Apple vyhrazuje 90 % 3nm procesu pro iPhony, Macy a iPady

Apple rezervuje téměř celý 3nm proces TSMC

Už v prosinci 2020 se objevily zprávy o tom, že Apple udělal objednávku na kompletní výrobu 3nm procesorů TSMC. Společnost TSMC nedávno dokončila svůj 3nm proces a očekávalo se, že Apple tyto čipy využije ve svých zařízeních Mac, iPhone a iPad.

TSMC plánuje začít zvyšovat výrobu procesorů Apple A17 a M3 pomocí technologie N3. Očekává se, že čip A17 pro iPhone podstoupí 82 vrstev masky s pravděpodobnou velikostí matrice v rozmezí od 100 mm do 110 mm čtverečních.

Na základě těchto specifikací se odhaduje, že každý wafer poskytne přibližně 620 čipů s dobou cyklu waferu čtyři měsíce. Na druhou stranu se předpokládá, že procesor M3 bude mít větší velikost matrice v rozmezí od 135 do 150 mm čtverečních a výtěžnost kolem 450 čipů na wafer.